共筑“芯”未来｜Cold Jet邀您相约CSEAC 2026 半导体设备材料展
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第十四届半导体设备
材料及核心部件展
随着“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业重中之重，叠加大基金三期持续加速布局设备、材料及核心零部件领域，国内半导体产业已从单点技术关键突破，全面迈入产业生态构建的全新发展阶段。在此行业发展大势下，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）即将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大开幕！
作为行业风向标盛会，本届展会将全景呈现从晶圆制造、封测设备到核心部件及材料的完整产业链，聚焦国产化创新、绿色精密制造、先进封装等核心议题，推动产业链上下游高效联动。
其中，精密洁净制造是保障芯片稳定量产、提升良率的关键环节，也是本届展会的重点展示赛道之一。Cold Jet将携智能数控干冰清洗机重磅亮相B4-849展位，为半导体行业带来适配严苛高洁净标准的高效清洗方案！
半导体制造专用干冰清洗机
半导体制造对工艺条件有着极致严苛的要求，洁净度直接影响芯片的良率与使用性能。Cold Jet作为全球干冰清洗技术的领先者，为半导体制造价值链各环节，提供维持洁净与效率的全面清洗解决方案，适用于：
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多晶硅与原材料生产：CVD反应器去污清洁
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晶圆制造：晶圆腔体及工艺工装清洗、等离子涂层治具表面去污、真空泵及离子注入机维护保养
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半导体封装制造：模具清洗、芯片精加工后处理、组件清洁与日常维护
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PCB电路板制造：助焊剂及污染物清除、表面处理与涂层去除、元件清洗及日常维护
Cold Jet 干冰清洗技术具备非研磨性、非导电性且无二次废物的独特优势。无论是去除CVD反应腔的顽固沉积物，还是为PCB板去除助焊剂，Cold Jet都能实现在线清洗，无需繁琐拆卸，大幅缩短维护时间，同时保护昂贵设备表面不受损伤。
干式清洗，零化学残留
Cold Jet 利用干冰颗粒高速冲击、升华吸热剥离污染物，全程无水、无酸碱药剂，无废液废渣二次污染，规避湿法清洗带来的残留、水渍、腐蚀风险。可安全清洗光掩模、硅片、光学组件等高敏感工件，保障芯片图形与设备光学性能完好。
零磨损，保护精密模具
搭载Cold Jet独有 PCS® 颗粒智能调控系统，灵活调节干冰颗粒与喷射压力，兼顾柔和清洗与强力除污。
既能轻柔清理芯片边缘微小碎屑，也可高效去除塑封模具溢料、真空腔体沉积薄膜，不划伤模具镜面、不损伤腔体精密镀层，延长核心设备使用寿命。
在线清洗，提升产线效率
Cold Jet支持设备在线免拆作业，不用拆卸腔体、模具、夹具就能完成深度清洗，显著缩短停机维护时间，减少产能损耗，适配半导体工厂的高效生产模式。
本届 CSEAC 2026，Cold Jet将携最新智能数控干冰清洗机、半导体落地案例以及产线定制化清洗方案，重磅亮相B4‑849 展位。
无论您正在寻找喷砂、化学清洗的替代工艺，或是希望进一步提升精密部件的处理良率，Cold Jet都能为您提供专业的技术咨询与方案解答。诚邀各位行业专家与业内同仁莅临展位沟通交流！
8月31日—9月2日
Cold Jet 酷捷期待与您相聚无锡，
共筑“芯”未来！
